LEDinside: 从众厂商布局看Micro LED睁开趋向

根据集邦咨询LED研究中央(LEDinside)最新申报《2019 Micro LED次来允竟丶技术申报》,Micro LED技术睁开早期以专利布局为主,以SONY、Cree及University of Illinois为最先布局的厂商及研究机构,直至2014年因APPLE收买LuxVue之后,进而动员其余业者加快睁开Micro LED领域。另外,全世界分歧地区厂商对付Micro LED布局也有分歧的战略及睁开。比如台厂以专业代工为主;韩厂以战略合作办法睁开;日厂以集团内睁开为主;欧美厂商多数以新创公司及学术机构布局于该领域;中国大陆厂商则睁开较慢,多数处于研究与评估阶段。
 
Micro LED睁开过程

Micro LED的睁开,早期以专利布局为主,在2000年至2013年期间属于“萌芽期”,市场需要不明下仅有少数前驱者停止专利的布局,以SONY、Cree及University of Illinois为最先布局的厂商及研究机构, 2014年之后跃入“成长期”,重要原因是来自于APPLE收买LuxVue之后,而且展现出对付Micro LED显示技术的信心,进而动员其余业者及新创公司的加快投入。包含Uniqarta、PlayNitride、Rohinni、Mikro Mesa、QMAT、VUEREAL等,这两年来已经出现面板厂的专利布局,比如AUO、BOE 、 CSOT等。此中,在浩繁Micro LED的专利申请中,前三大专利的技术为巨量转移技术、显示模组技术及芯片制程技术,算计占统统专利的80%。

Micro LED供给链与厂商布局阐发

而这几年来国际大厂也纷纷加入Micro LED的技术开拓,大多因此购并、树立公司内部新事业单位或新创公司的办法,来停止Micro LED的睁开,这些公司以自己既有的专精领域来做垂直或横向的睁开,大致可以或许分为LED磊晶、转移、面板及品牌等方面,在LED磊晶方面,重要以LED磊晶厂睁开最得当,而巨量转移部份是技术门坎也是较多厂商投入的领域。中国大陆、中国台湾、韩国、日本及欧美的厂商对Micro LED布局程度也有所分歧,比如:中国台湾厂商多数因此专业代工为主,包含友达光电,晶元光电,和PlayNitride等公司,都与国际大厂停止深入的合作。

中国大陆厂商在Micro LED的睁开脚步较慢。最重要原因中国大陆厂商偏好可以或许快入导入产的技术。因此对付Micro LED技术多数处于研究与评估阶段。但部分厂商已经悄悄布局与投资。

韩国厂商在显示器领域的技术布局完备。但是因为韩国厂商的重要资源均会合于OLED产品上,因此对付Micro LED技术则是采取计谋合作的办法来介入该技术的开拓与研究。

日本厂商在Micro LED领域,以SONY最为抢先,而且布局完备。但是因为日本厂商的供给链相对封闭,而且多数在集团内自制实现。因此其余的日本厂商重要因此设备商,或是资料商才有办法介入此中。而值得存眷的是,日韩厂商因为自己在大尺寸的电视领域已占据主导地位,因此多数聚焦在大尺寸Micro LED显示器技术的开拓。

欧美厂商多数以新创公司和学术机构布局于该领域。比年此嫣逑大厂逐渐投入开拓该技术,而且透过转投资与收买的办法停止专利布局在巨量转移的领域。至于面板领域,则是因为面板的投资金额过高,因此重要与亚洲的面板厂商停止合作开拓。分外是欧美厂商重要聚焦在中小尺寸的Micro LED显示应用,如手机、投影与穿戴装配,因此技术局领域多朝此方面睁开。

2019年1月LEDinside针对付2019 Micro LED次世代显示关键技术停止阐发。如需详细资料,迎接来电或来信。谢谢您!

LEDinside 2019 Micro LED次世代显示关键技术申报
出刊光阴:2019年01月31日
档案格式:PDF 
申报语系:繁体中文 /英文
页数: 213
季度更新:Micro / Mini LED市场概念阐发 - 厂商静态、新技术导入、Display Week / Touch Taiwan展场直击(2019年3月、6月、9月;约计10-15页/季)



第一章 Micro LED定义与市场规模阐发

Micro LED产品定义
Micro LED产值阐发与预测
Micro LED产量阐发与预测
Micro LED市场产量阐发
Micro LED Display渗透率预测

第二章 Micro LED应用产品与技术睁开趋向

Micro LED应用产品总览
Micro LED产品应用规格总览
Micro LED应用产品 - 头戴式装配规格睁开趋向
Micro LED应用产品 - 头戴式装配本钱阐发
Micro LED应用产品 - 头戴式装配出货量与时程表预估
Micro LED应用产品 - 穿戴式装配规格睁开趋向
Micro LED应用产品 - 穿戴式装配本钱阐发
Micro LED应用产品 - 穿戴式装配出货量与时程表预估
Micro LED应用产品 - 手持式装配规格睁开趋向
Micro LED应用产品 - 手持式装配本钱阐发
Micro LED应用产品 - 手持式装配出货量与时程表预估
Micro LED应用产品 - IT装配规格睁开趋向
Micro LED应用产品 - IT 显示器装配本钱阐发
Micro LED应用产品 - IT装配出货量与时程表预估
Micro LED应用产品 - 车用显示器规格睁开趋向
Micro LED应用产品 - 车用显示器装配本钱阐发
Micro LED应用产品 - 车用显示器出货量与时程表预估
Micro LED应用产品 - 电视显示器规格睁开趋向
Micro LED应用产品 - 电视显示器装配本钱阐发
Micro LED应用产品 - 电视出货量与时程表预估
Micro LED应用产品 - LED显示屏规格睁开趋向
Micro LED应用产品 - LED显示屏装配本钱阐发
Micro LED应用产品 - LED显示屏出货量与时程表预估

第三章 Micro LED专利布局阐发

2000-2018 Micro LED专利布局 - 积年专利家族阐发
2000-2018 Micro LED专利布局 - 地区阐发
2000-2018 Micro LED专利布局 - 技术阐发
2000-2018 Micro LED专利布局 - 厂商阐发
2001-2018 Micro LED专利布局 - 积年巨量转移技术专利家族阐发
巨量转移技术 - 专利技术总览
巨量转移技术 - 专利技术分类
2001-2018 Micro LED专利布局 - 巨量转移技术专利家族阐发
巨量转移技术 - 品牌厂商技术布局阐发
巨量转移技术 - 新创公司与芯炕构技术布局阐发

第四章 Micro LED技术瓶颈与解决计划

Micro LED产业技术总览阐发
Micro LED技术瓶颈与解决计划总览 - 制作流程
Micro LED技术瓶颈与解决计划总览 - LED磊晶与芯片制程
Micro LED技术瓶颈与解决计划总览 - 转移技术/黏接技术/驱动与背板技术

第五章 磊晶技术瓶颈与挑衅阐发

磊晶技术 - 解决计划
磊晶技术 - 磊晶架构与发光原理
磊晶技术 - 磊晶发光层资料与光效
磊晶技术 - 芯片微缩化的漏电成就构成光效低落
磊晶技术 - 设备技术分类
磊晶技术 - 设备技术比较
磊晶技术 - 内在片关键技术分类
磊晶技术 - 内在片关键技术分类 - 波长均一性
磊晶技术 - 内在片关键技术分类 - 磊晶缺点节制
磊晶技术 - 内在片关键技术分类 - 磊晶内在片的利用式升
磊晶技术 - 适用性阐发

第六章 芯片制程技术瓶颈与挑衅阐发

芯片制程技术 - LED芯片微缩的睁开
芯片制程技术 - LED芯片临盆流程
芯片制程技术 - 程度,覆晶与垂直芯片布局性之差异
芯片制程技术 - 微型化LED芯片(含蓝宝石基板)切割技术
芯片制程技术 - 微型化LED芯片(不含蓝宝石基板)切割技术
芯片制程技术 - 激光剥离基板技术
芯片制程技术 - 弱化布局与绝缘层
芯片制程技术 - 弱化布局设计
芯片制程技术 - 巨量转移头设计
芯片制程技术 - 传统LED与Micro LED芯片制程差异

第七章 巨量转移技术瓶颈与挑衅阐发

巨量转移技术 - 转移技术分类
巨量转移技术 - 薄膜转移技术分类
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 拾取放置技术流程
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 非抉择性拾取技术
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 抉择性拾取技术以晋升晶圆利用率
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 修补应用上的抉择性拾取技术
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 影响产能的因素
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 大型转移头尺寸晋升产能的计划
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 转移头精准度请求更高
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 转移次数和晶圆利用率比较
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 转移运行周期与产能比较
巨量转移技术 - 薄膜转移技术:Apple (LuxVue)
静电吸附+相变更转移办法
巨量转移技术 - 薄膜转移技术:Samsung
芯片转移与翻转办法
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 凡得瓦力转印技术介绍
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:X-Celeprint
凡得瓦力转印办法
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:ITRI
电磁力转移办法
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍: Mikro Mesa
利用黏合力与反感化力转移技术
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:AUO
静电吸附力与反感化力办法
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:VueReal
Solid Printing技术
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:Rohinni
顶针对位转移技术
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 流体组装技术流程
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:eLux
流体装配办法
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:PlayNitride
流体分散转印技术
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 激光转移技术流程
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 激光转移技术分类
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:Sony
激光转移技术
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:QMAT
BAR转移办法
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:Uniqarta
多光束转移技术
巨量转移技术-薄膜转移技术介绍:OPTOVATE
Laser Lift-off (ρ-LLO)Technology
巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 滚轴转写技术流程
巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:KIMM
滚轴转写技术
巨量转移技术 - Micro LED巨量转移技术上面对七大挑衅
巨量转移技术 - 转移制程良率取决于制程能力的节制
巨量转移技术 - 适用性阐发

第八章 检测技术瓶颈与挑衅阐发

Micro LED技术瓶颈与解决计划总览 - 检测技术流程
检测技术 - 检测办法
检测技术 - 电特性检测
检测技术 - 电致发光(EL)原理
检测技术 - 光特性检测
检测技术 - 光致发光(PL)原理
检测技术 - 巨量检测技术总览
巨量检测办法 - 光致发光检测技术
巨量检测办法 - 数码相机光电检测技术
巨量检测办法 - 接触式光电检测技术
巨量检测办法 - 非接触式光电检测技术
巨量检测办法 - 非接触式EL检测技术
巨量检测办法 - 紫外线照射光电检测技术
巨量检测技术差异性比较

第九章 维修技术瓶颈与挑衅阐发

Micro LED技术瓶颈与解决计划总览 - 维修技术
Micro LED维修技术计划
维修技术计划 - 紫外线照射维修技术
Micro LED的坏点维修流程
维修技术计划 - 紫外线照射维修技术
坏点维修技术阐发
维修技术计划 - 紫外线照射维修技术
转移头拾取之过程
维修技术计划 - 激光熔接维修技术
维修技术计划 - 抉择性拾取维修技术
维修技术计划 - 抉择性激光维修技术
维修技术计划 - 备援电路设计计划
Micro LED的主动缺点侦测设计

第十章 全彩化技术瓶颈与挑衅阐发

全彩化技术解决计划种类
全彩化技术解决计划 - RGB芯片色彩化技术
全彩化技术解决计划 - RGB在相同晶圆上的量子光子上
(Qantum Photonic Imager ; QPI)
全彩化技术解决计划 - 量子点的色转换技术
全彩化技术解决计划 - 量子点色转换技术与应用
全彩化技术解决计划 - 量子井的色转换技术
全彩化技术解决计划 - 总览
全彩化技术解决计划 - 适用性阐发

第十一章 接合技术瓶颈与挑衅阐发

接合技术 - 技术分类
接合技术 - 外面黏著技术计划
接合技术 - 共晶波焊组装技术计划
接合技术 - 异方缘电胶(ACF)计划
接合技术 - 异方缘电胶水(SAP)计划
接合技术 - 晶圆结合技术(Wafer Bonding)计划
接合技术 - 晶圆接合 (Wafer Bonding) 艰难度阐发
接合技术 - Micro TUBE计划
接合技术 - 技术艰难度阐发
接合技术 - 适用性阐发

第十二章 驱动技术瓶颈与挑衅阐发

驱动技术 - 驱动计划分类
驱动技术 - 驱动IC的重要性
驱动技术 - LED的伏安特性与光通量相干
驱动技术 - 开关电源节制技术分类
驱动技术 - 开关电源节制PWM与Duty Cycle的相干
驱动技术 - 显示屏驱动计划 - 主动式驱动与被动式驱动比较
驱动技术 - 显示屏驱动计划 - 扫描办法与画面更新率
驱动技术 - 显示屏驱动计划 - 小间距显示屏成就点阐发
驱动技术 - TFT薄膜电晶体 - 液晶显示器之驱动架构
驱动技术 - TFT薄膜电晶体 - 主动式驱动 V.S 被动式驱动
驱动技术 - TFT薄膜电晶体 - 影响显示品德之干扰因素阐发
驱动技术 - OLED驱动计划 - OLED的光电特性
驱动技术 - OLED驱动计划 - 被动式驱动
驱动技术 - OLED驱动计划 - 主动式驱动
驱动技术 - Micro LED驱动计划 - 被动式驱动
驱动技术 - Micro LED驱动计划 - 主动式驱动
OLED显示器 vs Micro LED显示器电源驱动模组差异性

第十三章 驱动技术瓶颈与挑衅阐发

背板技术 - 显示器背板的架构
背板技术 - 背板资料的分类
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板与画素开关元件运作原理
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板与画素开关元件特性
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板的尺寸睁开
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板胀缩挑衅
背板技术 - 整合式背板-玻璃基板搭配开关元件应用现况
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板画素开关元件架构
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板a-Si画素开关元件制程
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板IGZO画素开关元件制程
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板LTPS画素开关元件制程
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板画素开关元件解析度差异
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板画素开关元件功耗差异
背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板画素开关元件漏电性差异
背板技术 - 整合式背板 - 可挠式基板基板与画素开关元件特性
背板技术 - 整合式背板 - 可挠式基板制作流程
背板技术 - 整合式背板 - 可挠式基板资料特性
背板技术 - 整合式背板 - Silicon背板架构
背板技术 - 整合式背板 - Silicon背板制作流程
背板技术 - 整合式背板 - Silicon背板资料特性
背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板外面架构
背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板布局
背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板基材热效应
背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板基材差异性比较
背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板制作挑衅
背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板尺寸限制
背板技术差异性比较
背板技术 - 适用性阐发

第十四章 Micro LED供给链与厂商布局阐发

全球Micro LED重要厂商供给链阐发
地区厂商产品战略与开拓静态阐发 - 中国台湾厂商
地区厂商产品战略与开拓静态阐发 - 中国大陆厂商
地区厂商产品战略与开拓静态阐发 - 韩国厂商
地区厂商产品战略与开拓静态阐发 - 日本厂商
地区厂商产品战略与开拓静态阐发 - 欧美厂商

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