LED相干的2项行业模范、3项国度模范报批公示

工业和信息化部科技司2019年5月20日发布的《电子行业7项行业模范、29项国度模范及2项国度模范修改单报批公示》显示:

《基板式(COB)LED空白详细尺度》《芯片级封装(CSP)LED空白详细尺度》2项行业模范、《半导体发光二极管光辐射平安 第1部分:请求与品级分类办法》《半导体发光二极管光辐射平安 第2部分:测试办法》《发光二极管模块热特性瞬态测试办法》3项国度模范的制订工作已经实现,目前正处于公示阶段,公示光阴:2019年5月20日—2019年6月19日。

更多内容可阅览中国电子工业模范化技术协会网站(www.cesa.cn)“模范报批公示”栏目。

模范编号:SJ/T 11733-2019
模范名称:基板式(COB)LED空白详细尺度
模范重要内容:
本模范规定了基板式(COB)LED的技术请求,重要内容包含COB LED的一样平常请求、极限值、光电特性、试验条件和试验办法及检验请求等。

模范编号:SJ/T 11734-2019
模范名称:芯片级封装(CSP)LED空白详细尺度
模范重要内容:
本模范规定芯片级封装(CSP)LED的技术请求,重要内容包含COB LED的一样平常请求、极限值、光电特性、试验条件和试验办法及检验请求等。

计划编号:20100031-T-339
模范名称:半导体发光二极管光辐射平安 第1部分:请求与品级分类办法
模范重要内容:
本模范规定了半导体发光二极管的光辐射平安请求与危险品级分类办法。本模范适用于光辐射波长为近紫外和可见光地区(300~780 nm)的单芯片或多芯片LED。

计划编号:20100032-T-339
模范名称:半导体发光二极管光辐射平安 第2部分:测试办法
模范重要内容:
本模范规定了半导体发光二极管的光辐射平安的测试办法,适用于光辐射波长为近紫外和可见光地区(300~780 nm)的单芯片或多芯片LED。

计划编号:20151774-T-339
模范名称:发光二极管模块热特性瞬态测试办法
模范重要内容:
本模范规定了由单个、多个发光二极管(简称LED)芯片或器件构成的LED模块热特性瞬态测试办法。本模范适用于单个、多个LED芯片或器件封装而成的模块,和LED芯片或器件和其余微电子器件构成的模块热特性测量。

 

来源:照明工程学报

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